HBM4内存即将来到 NVIDIA AI性能将大幅提升

SK海力士表示计划今年下半年完成12层HBM4产品量产的准备工作，随着英伟达在2026年下半年将其AI加速器从目前的Blackwell系列过渡到Rubin系列，其旗舰内存也预计将从HBM3E转向HBM4。海力士表示：HBM4内存的I/O接口位宽为2048-bit，每个针脚带宽10Gbps，单独一颗的带宽就可高达惊人的2.5TB/s。